Critères de l'offre
Métiers :
- Expert en technologie et fiabilité des composants électroniques (H/F)
Expérience min :
- 6 à 10 ans
Secteur :
- Industries Aéro, Naval et Défense
Diplômes :
- Diplôme de grande école d'ingénieur
Compétences :
- Anglais
Lieux :
- Paris (75)
Conditions :
- CDI
- Salaire non précisé
- Temps Plein
Description du poste
**Job Description:**
*À propos du poste*
Un poste d'*Ingénieur Packaging Électronique-Equipements Spatiaux (h/f)* vient de s'ouvrir au sein d'*Airbus Defence & Space* à *Elancourt*.
Au sein de notre direction Engineering, vous rejoindrez l'organisation Packaging PCB Design & Configuration (TSAEE7) et occuperez un rôle pivot et stratégique pour la conception des futures générations d'*équipements électroniques spatiaux*.
Fort(e) d'une expertise confirmée, vous assurerez le* pilotage technique* de projets de développement au sein du bureau d'études packaging et serez garant de l'excellence technique et de l'innovation technologique de notre organisation.
Vous interviendrez sur* des programmes complexes et variés *(électronique de puissance et numérique, programmes High Reliability et New Space) en apportant une vision transverse intégrant les contraintes extrêmes du milieu spatial.
*Vos missions principales*
1. Pilotage technique de conception
* Piloter la *conception du design* physique d'*équipements électroniques* de haute complexité et intervenir en support technique de leur qualification mécanique et thermique.
* Garantir la robustesse des solutions face aux environnements sévères du spatial : contraintes mécaniques (vibrations, chocs), thermiques (gradients extrêmes, vide) et radiatives (effets des particules chargées sur les composants et les* PCB*).
* Garantir la prise en compte des contraintes de production et assurer l'interface avec les équipes d'industrialisation (présentes sur le site d'Élancourt)
* Superviser la conception des *circuits imprimés (PCB) *et l'intégration des composants en veillant à l'optimisation des performances et de la fiabilité.
* Coordonner les différents métiers du Bureau d'Études pour assurer la cohérence technique et programmatique des livrables.
2. Leadership technique et revues de conception
* Agir en tant qu'autorité technique lors des revues de conception (PDR, CDR)
* Apporter un regard critique et constructif sur les designs produits par les ingénieurs de l'équipe, garantissant la conformité aux standards de qualité et de sécurité spatiale
* Intervenir auprès des clients lors de la résolution de problèmes complexes
* Capitaliser la connaissance au sein du bureau d'études
3. Stratégie technologique et R&D
* Définir la roadmap packaging : vous jouerez un rôle clé dans l'anticipation des besoins futurs en proposant et en structurant des feuilles de route technologiques (nouvelles solutions de packaging mécanique, techniques de gestion thermique avancées, nouveaux matériaux...).
* Piloter la R&D/R&T : vous dirigerez des projets de recherche pour le développement de briques technologiques innovantes, de la phase de preuve de concept jusqu'à la qualification environnementale.
* Contribuer aux feuilles de route des technologies d'assemblages de composants électroniques en interface avec les équipes dédiées
*Votre profil*
Expérience et Formation :
* Diplôme d'Ingénieur en mécanique, physique des matériaux ou équivalent.
* *Expérience confirmée de plus de 10 ans dans le domaine du packaging électronique*, idéalement dans les secteurs de pointe (spatial, défense, aéronautique ou nucléaire).
* Expertise démontrée dans la gestion des contraintes multi-physiques (mécanique, thermique, radiation).
Compétences Techniques :
* Maîtrise approfondie de la conception mécanique dans le domaine de l'électronique sous contraintes sévères
* Maîtrise approfondie des enjeux thermiques dans le domaine de l'électronique
* Connaissances sur les techniques de robustification électromagnétique (gestion des contraintes EMC)
* Connaissances en CAO mécanique
* Connaissances en simulations éléments finis (mécanique et thermique)
* Une connaissance des procédés de fabrication électronique et des enjeux de l'assemblage haute fiabilité serait un plus
Langues :
* Français : Niveau expert / négociation.
* *Anglais : Niveau avancé (contexte international).*
Déplacements occasionnels en Europe à prévoir.
Éligibilité à une habilitation de sécurité requise.
This job requires an awareness of any potential compliance risks and a commitment to act with integrity, as the foundation for the Company's success, reputation and sustainable growth.
****Company:****
Airbus Defence and Space SAS
*Employment Type:*
Permanent
-------
Classe Emploi (France): Classe G14
*Experience Level:*
Professional
*Job Family:*
Sub-system development
By submitting your CV or application you are consenting to Airbus using and storing information about you for monitoring purposes relating to your application or future employment. This information will only be used by Airbus.
Airbus is committed to achieving workforce diversity and creating an inclusive working environment. We welcome all applications irrespective of social and cultural background, age, gender, disability, sexual orientation or religious belief.
Airbus is, and always has been, committed to equal opportunities for all. As such, we will never ask for any type of monetary exchange in the frame of a recruitment process. Any impersonation of Airbus to do so should be reported to *** .
At Airbus, we support you to work, connect and collaborate more easily and flexibly. Wherever possible, we foster flexible working arrangements to stimulate innovative thinking.
*À propos du poste*
Un poste d'*Ingénieur Packaging Électronique-Equipements Spatiaux (h/f)* vient de s'ouvrir au sein d'*Airbus Defence & Space* à *Elancourt*.
Au sein de notre direction Engineering, vous rejoindrez l'organisation Packaging PCB Design & Configuration (TSAEE7) et occuperez un rôle pivot et stratégique pour la conception des futures générations d'*équipements électroniques spatiaux*.
Fort(e) d'une expertise confirmée, vous assurerez le* pilotage technique* de projets de développement au sein du bureau d'études packaging et serez garant de l'excellence technique et de l'innovation technologique de notre organisation.
Vous interviendrez sur* des programmes complexes et variés *(électronique de puissance et numérique, programmes High Reliability et New Space) en apportant une vision transverse intégrant les contraintes extrêmes du milieu spatial.
*Vos missions principales*
1. Pilotage technique de conception
* Piloter la *conception du design* physique d'*équipements électroniques* de haute complexité et intervenir en support technique de leur qualification mécanique et thermique.
* Garantir la robustesse des solutions face aux environnements sévères du spatial : contraintes mécaniques (vibrations, chocs), thermiques (gradients extrêmes, vide) et radiatives (effets des particules chargées sur les composants et les* PCB*).
* Garantir la prise en compte des contraintes de production et assurer l'interface avec les équipes d'industrialisation (présentes sur le site d'Élancourt)
* Superviser la conception des *circuits imprimés (PCB) *et l'intégration des composants en veillant à l'optimisation des performances et de la fiabilité.
* Coordonner les différents métiers du Bureau d'Études pour assurer la cohérence technique et programmatique des livrables.
2. Leadership technique et revues de conception
* Agir en tant qu'autorité technique lors des revues de conception (PDR, CDR)
* Apporter un regard critique et constructif sur les designs produits par les ingénieurs de l'équipe, garantissant la conformité aux standards de qualité et de sécurité spatiale
* Intervenir auprès des clients lors de la résolution de problèmes complexes
* Capitaliser la connaissance au sein du bureau d'études
3. Stratégie technologique et R&D
* Définir la roadmap packaging : vous jouerez un rôle clé dans l'anticipation des besoins futurs en proposant et en structurant des feuilles de route technologiques (nouvelles solutions de packaging mécanique, techniques de gestion thermique avancées, nouveaux matériaux...).
* Piloter la R&D/R&T : vous dirigerez des projets de recherche pour le développement de briques technologiques innovantes, de la phase de preuve de concept jusqu'à la qualification environnementale.
* Contribuer aux feuilles de route des technologies d'assemblages de composants électroniques en interface avec les équipes dédiées
*Votre profil*
Expérience et Formation :
* Diplôme d'Ingénieur en mécanique, physique des matériaux ou équivalent.
* *Expérience confirmée de plus de 10 ans dans le domaine du packaging électronique*, idéalement dans les secteurs de pointe (spatial, défense, aéronautique ou nucléaire).
* Expertise démontrée dans la gestion des contraintes multi-physiques (mécanique, thermique, radiation).
Compétences Techniques :
* Maîtrise approfondie de la conception mécanique dans le domaine de l'électronique sous contraintes sévères
* Maîtrise approfondie des enjeux thermiques dans le domaine de l'électronique
* Connaissances sur les techniques de robustification électromagnétique (gestion des contraintes EMC)
* Connaissances en CAO mécanique
* Connaissances en simulations éléments finis (mécanique et thermique)
* Une connaissance des procédés de fabrication électronique et des enjeux de l'assemblage haute fiabilité serait un plus
Langues :
* Français : Niveau expert / négociation.
* *Anglais : Niveau avancé (contexte international).*
Déplacements occasionnels en Europe à prévoir.
Éligibilité à une habilitation de sécurité requise.
This job requires an awareness of any potential compliance risks and a commitment to act with integrity, as the foundation for the Company's success, reputation and sustainable growth.
****Company:****
Airbus Defence and Space SAS
*Employment Type:*
Permanent
-------
Classe Emploi (France): Classe G14
*Experience Level:*
Professional
*Job Family:*
Sub-system development
By submitting your CV or application you are consenting to Airbus using and storing information about you for monitoring purposes relating to your application or future employment. This information will only be used by Airbus.
Airbus is committed to achieving workforce diversity and creating an inclusive working environment. We welcome all applications irrespective of social and cultural background, age, gender, disability, sexual orientation or religious belief.
Airbus is, and always has been, committed to equal opportunities for all. As such, we will never ask for any type of monetary exchange in the frame of a recruitment process. Any impersonation of Airbus to do so should be reported to *** .
At Airbus, we support you to work, connect and collaborate more easily and flexibly. Wherever possible, we foster flexible working arrangements to stimulate innovative thinking.
Référence : JR10420949
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