Ingénieur R&D Intégration Procédés Front End H/F L'industrie recrute

Murata Integrated Passive Solutions est une société du groupe Japonais Murata (75 000 salariés, 100 filiales, 15 milliards de dollars de chiffre d'affaires).
Basés à Caen (Normandie), nous sommes un leader reconnu mondialement en technologie d'intégration de composants passifs sur silicium. Nous proposons une offre globale de miniaturisation des circuits électroniques, avec un niveau de performance très élevé. La société se développe sur les marchés du mobile, du medtech (électronique médicale), ainsi que sur les marchés de l'électronique haute performance et des semi-conducteurs.

La société exporte à plus de 95%, emploie 300 personnes et a investi plus de 60 Millions d'euros dans son unité industrielle depuis 3 ans. Nous sommes certifiés ISO 9001, 14001, 45001 et IATF 16949.

Votre rôle au sein de la R&D :
Intégré(e) à l'équipe Technology R&D and Design For Manufacturing, vous participez à développer les nouvelles technologies d'intégration de capacité dans le silicium avec des structures 3D. Vous dépendrez du responsable d'une de nos familles famille de technologies.
Vos responsabilités principales incluent :
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Définir, développer, qualifier et industrialiser des procédés Front-end (règles de dessin, dépôts, gravures, caractérisation, fiabilité) nécessaires à la réalisation de produits.
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Préparer et présenter les revues de jalon liées aux développements technologiques Front-end.
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Rédiger la documentation technique (rapports R&D, spécifications, dossiers de transfert vers la production ou les partenaires industriels), avec l'interprétation et la publication des résultats.
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Intégrer l'aspect Design For Manufacturing et une approche éco-conception dans vos propositions.
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Proposer des études de faisabilité et des plans d'expériences (DOE) sur de nouveaux matériaux, architectures ou solutions technologiques en collaboration avec les différentes composantes de la direction technique et les parties prenantes internes et externes.
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Participer à la définition et à la mise en oeuvre de la caractérisation physique et électrique des produits.
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Participer à la consolidation de la roadmap R&D.
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Elaborer avec l'ingénieur fiabilité un plan de qualification du procédé.
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Durant la phase d'industrialisation, analyser les dérives process (rendements, défauts qualité, non-conformités) et proposer des actions correctives et préventives (résolution de problèmes, plans d'amélioration continue).
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Participer à la veille technologique dans le domaine des procédés de fabrication micro-électronique sur silicium.
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Apporter des solutions créatives et innovantes, développer la propriété intellectuelle.

Diplôme Bac+5 (école d'ingénieurs ou master recherche) en microélectronique, science des matériaux ou domaines connexes.
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Expérience de 5 ans au minimum en environnement R&D ou industrialisation dans le domaine des procédés front-end semi-conducteurs sur substrat silicium (composants passifs, semi-conducteurs…).
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Esprit d'analyse, solide rigueur scientifique, capacité à rédiger, curiosité, autonomie, capacité à travailler en mode projet et en collaboration interdisciplinaire.
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Anglais courant à l'écrit comme à l'oral (documentation, présentations, échanges internationaux).
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Expériences appréciées :
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Procédés de fabrication des semi-conducteurs
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Compétences en analyse de données (statistiques, SPC) et en méthodologie qualité (AMDEC, 8D, DMAIC…).
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Connaissance des procédés de fabrication micro-électronique (dépôts, gravure, photo-lithographie, …) et des méthodes de caractérisation (Ellipsométrie, MEB, TDDB, …).
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Caractérisation physique des matériaux
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Outils d'expérimentation : DOE, analyse de défaillance, inspection physique, test de fiabilité