Ingénieur Packaging Microélectronique (F/H) Michael Page

En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront :

• Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ;
• Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ;
• Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ;
• Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ;
• Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ;
• Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ;
• Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA)
• Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage.

La rémunération et les avantages sur ce poste sont :

• Un salaire compris entre 60 000 € et 70 000 € ;
• Un bonus en complément du salaire ;
• Des 'Ticket Restaurant' pour vos repas ;
• Possibilité de télétravail

Le profil recherché :

• Vous êtes titulaire d'un diplôme en ingénierie ou dans un domaine connexe ;
• Vous avez une expertise dans le domaine du packaging pour l'industrie électronique ;
• Vous maîtrisez les normes et les réglementations relatives au semi-conducteur ;
• Vous avez une capacité démontrée à gérer plusieurs projets simultanément ;
• Vous possédez un esprit analytique et une approche orientée solution.

Notre client est un acteur reconnu dans le secteur dans l'industrie du semi-conducteur, spécialisé dans le développement et la production de solutions électroniques avancées.